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SMT焊膏的印刷

时间:2021-06-23 16:06:39来源:本站浏览次数:73

    在PCB贴片加工中,焊膏的印刷时焊膏分配的一种工艺方法,也是SMT贴片加工中很关键的一步,如果在印刷这一步出错,那在SMT贴片整个加工的流程就会出现问题。出现...

PCB贴片加工中,焊膏的印刷时焊膏分配的一种工艺方法,也是SMT贴片加工中很关键的一步,如果在印刷这一步出错,那在SMT贴片整个加工的流程就会出现问题。出现的问题通过在线AIO就会检测出来。

锡膏的印刷主要解决的是锡膏印刷一致性的问题,而不是每个焊点对锡膏的用量问题,解决这个问题主要关键点在锡膏分配。锡膏印刷是锡膏图形完整、位置不偏、厚度一致。焊膏印刷的填充率、转移率、间隙是焊膏印刷基本的控制因素,认识并理解以上的知识点是做好SMT贴片工艺的关键。它的工艺控制主要包括刮刀的参数设置和PCB的合适支撑。一般来说刮刀的角度越小,施加到锡膏向下的力度也越大,很难挂干净钢网表层的锡膏,刮到的速度太快或太慢都不利于焊膏的填充。脱网速度快容易发生孔壁处残留锡膏,导致少锡货假锡的现象,若脱网速度过快,还可能引起钢网反弹。PCB的支撑也是锡膏印刷最重要的一步,PCB缺乏有效的支撑或者支撑不合理将会导致锡膏增厚,这将导致精细间距的元器件无法焊机。PCB的支撑是需要钢网在刮刀压力作用下依然能够紧贴电路板的表面。随着印刷次数的增加,钢网底部会黏附锡膏,会堵塞孔口,影响与板面的接触导致漏印。这些知识非常重要,即使设备、钢网、刮刀、等都是正常的但在生产过程中所出现的印刷问题成因是多方面的以及复杂的。

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