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浅析:FR4软硬结合板PCB的特性

时间:2021-06-23 10:58:00来源:本站浏览次数:122

    随着应用场景的增加,市场上普遍使用的硬板PCB已经不能适应越多的多样化需求。在smt贴片加工打样中也经常出现为适应多种复杂场景的软硬结合板,这种适合多种...

随着应用场景的增加,市场上普遍使用的硬板PCB已经不能适应越多的多样化需求。在smt贴片加工打样中也经常出现为适应多种复杂场景的软硬结合板,这种适合多种用途的pcba,最重要的特性是它灵

活并且可以适应可用空间。

事实上,它的灵活性保持了硬板中的信号传输有点,增加了它使用可选择性,另外它的一个优势还在于“轻”,至少比传统的硬板重量低50%。

通常,软硬结合板也以其最佳成本而闻名,因为它们的pcb制造程序与现有的制造能力兼容。

它们在设计阶段和smt加工阶段都可以节省时间。

PCB制造程序

制造FR4软硬结合印刷电路板的大致程序如下:

该过程大致包括以下几个方面:

材料切割

干膜涂层

自动光学检测

褐化

层压

X光检查

钻孔

电镀

图形转换

蚀刻

丝网印刷

曝光与发展

表面处理

深度控制铣削

电气测试

质量控制

包装

在过程中有一个环节是比较重要的,这包括在深度控制铣削过程中检查以下方面:

板厚

树脂含量

铣削公差
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