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选择性波峰焊比波峰焊的优势在哪里?

时间:2021-06-21 14:39:38来源:本站浏览次数:123

    DIP插件后焊的元件位置一般很高,因此它们可以阻挡焊接电路板的波峰,而且由于元器件之间的间距很小,因此没有足够的地方在SMT贴片部件周围安装保护装置。

DIP插件后焊的元件位置一般很高,因此它们可以阻挡焊接电路板的波峰,而且由于元器件之间的间距很小,因此没有足够的地方在SMT贴片部件周围安装保护装置。

电路板很厚或有厚铜层,因此有可能加热不均匀,因此不能选择手工焊接。然而,选择性焊料可以使用远侧红外预热器。

通孔引脚的密集集中不允许烙铁焊接大量引脚。然而,选择性焊接允许使用更宽的喷嘴,该喷嘴可以焊接多排连接器引脚。

同样与手工焊接相反,选择性焊接提供了一致性的好处。

然而,选择性焊接也存在一些缺点。这些包括:

它需要为每个电路板创建一个独特的程序,这很耗时,因此该过程不是特别适合smt贴片加工厂大规模生产。

由于存在大量参数,因此可能存在处理错误。

总结:

对于具有通孔元件和较大表面贴装元件的印刷电路板,波峰焊是一种理想的方法。另一方面,选择性焊接对于人口密集的电路板很有用,允许考虑许多参数。然而,它不适合大规模生产,因为它需要为每个电路板创建一个独特的程序。

因此,必须巧妙地选择焊接合作伙伴,他们可以研究您的独特要求并提供适合您定制需求的焊接工艺。凭借多年的专业知识,合作伙伴可以研究技术要求,并确定您分配的时间和预算,以提出可行的选择。

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