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印刷电路板设计是表面组装技术的重要组成之一。本章首先介绍了pcb线路板的特点,其功能与通孔插装pcb相同,具有高密度、小孔径、热膨胀系数低、耐高温性能好、平整度高等特点.
其次介绍了中小企业在面对客户设计需求时需要了解哪些具体要求,其次是对于整体设计、中小型电路板的外形一般为长宽比不太大的长方形。该设计规格的优势在于,smt贴片加工时能够更好的管控产品的体积,并且在smt加工时能够更加顺利的通过锡膏印刷机,和贴片机的轨道。通过较小的电路板尺寸,就会让产品更加适用于大批量自动化生产,而且该设计方式一般可以将多块板组合成一块板,称为拼板。也更加有利于产品的贴片焊接。
通过我们前期的文章内容,工程介绍了过孔的设计、定位孔的设计、工艺边及基准标记的设计、测试点与测试孔的设计及各类smc/smd焊盘设计,包括片状元器件焊盘、St焊盘、SOP焊盘、plcc焊盘等.
后期我们将通过大量的篇幅来介绍了元器件排列方向的设计要点及焊盘与导线连接的设计要点.