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浅析表贴型连接器焊接变形解决办法

时间:2021-03-24 14:26:13来源:本站浏览次数:270

    在进行DIP插件后多数PCBA贴片加工的板子需要进行SMT加工再流焊,但是很多物料和PCB在高温的炉内会发生一些问题,比如翘曲、形变等。今天我们就一起来了解一下表...

在进行DIP插件后多数PCBA贴片加工的板子需要进行SMT加工再流焊,但是很多物料和PCB在高温的炉内会发生一些问题,比如翘曲、形变等。今天我们就一起来了解一下表贴型连接器焊接变形的解决办法。

不良案例:

表面贴装连接器,如内存卡,如果连接器结构设计或材料选用不合理,过再流焊时就会发生弯曲变形(表贴连接器具有一定厚度,加热时上热下冷所致)。

如下图1所示为HDICM插座,其焊接时的动态变形发生在159~175℃之间,如下图2所示。

 


不良分析:

表贴连接器变形主要与连接器的结构设计与选用的材料有关,有时也有可能是因为定位孔的设计发生弓曲,一般对于长度大于50mm的连接器,应采用单孔定位设计,即一个孔定位,一个孔导向。

 

解决措施:

连接器变形本质上是属于物料的问题,生产上的方法都是辅助性的,通过机械方法减少变形,常用的方法主要有加压块(如下图一所示)或工装(如下图2所示)。

 


注意:

此案例具有指导性的意义,多个实践经验表明,采用工装或压块可以有效减轻表贴连接器的变形情况。案例中的HDICM插座,使用压块后问题完全解决。

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