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无铅HDI板分层现象浅析

时间:2021-03-19 15:50:20来源:本站浏览次数:280

    在进行PCBA加工贴片的时候,会出现一些意想不到的以外情况,特别是一些存放时间较长的电子物料或PCB,比如今天我们今天要讨论的无铅HDI板分层现象,遇见了要怎么...

在进行PCBA加工贴片的时候,会出现一些意想不到的以外情况,特别是一些存放时间较长的电子物料或PCB,比如今天我们今天要讨论的无铅HDI板分层现象,遇见了要怎么解决呢?让我们一起来了解一下吧。

不良现象:

HDI板积层下有密集埋孔的地方出现气泡,如下图所示。

 

不良原因:

此现象发生于无铅导入时段,当时板厂没有应对无铅的经验,以为使用了高Tg板材就可以了。经过对填孔树脂、半固化片含胶量、制程等方面的分析研究,发现主要问题是板材吸潮所造成的。

高Tg板材容易吸潮,由于当时对无铅温度提高后吸潮对焊接的影响认识不足,没有采用相应的防潮对策,导致无铅焊接出现批量的分层现象。

此案例提醒我们,无铅焊接温度的提高,使得PCB成为潮湿敏感材料。在PCB制造、SMT装焊等制造过程,必须严格管控吸潮问题。

 

解决办法:

一、PCB制造工艺

(1)使用适合无铅工艺的高Tg板材(150~170℃)、低CTE填孔树脂和高含胶量(≥65%)半固化。

(2)加强制程防潮控制,层压前、包装前增加烘烤制程。

(3)采用气密的铝箔包装。

 

二、现场

(1)严格控制超期板上线(3个月)

(2)超期半年内,采用125℃、5Hr条件烘干后再组装。

(3)超期一年以上报废处理。

 

注意:

高Tg板材容易吸潮,如果采用聚乙烯塑料包装,一般三个月后,吸潮量会翻倍增长。高Tg板材必须采用铝箔包装并限制在三个月内生产完成。

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