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为啥在焊盘上开金属化孔会导致冒锡球和虚焊?

时间:2021-03-17 14:48:41来源:本站浏览次数:344

    在进行SMT加工贴片过程中,会有很多的不良情况会出现,比如今天我们今天要讨论的SMT加工流程中会遇见的问题,焊盘上开金属化孔会导致冒锡球和虚焊,遇见了要怎么...

在进行SMT加工贴片过程中,会有很多的不良情况会出现,比如今天我们今天要讨论的SMT加工流程中会遇见的问题,焊盘上开金属化孔会导致冒锡球和虚焊,遇见了要怎么解决呢?一起来了解一下吧。

不良现象:

焊盘上开金属化孔,主要常见于热沉元器件。

焊锡流进孔内,一方面可能会引起焊盘少锡或者开焊;另一方面来说,可能在背面形成锡球,影响此面的焊膏印刷,如下图所示。

 

不良原因:

(1)少锡的原因:导通孔毛吸作用,将熔融的焊锡吸进导通孔,从而造成焊盘上的焊锡减少,形成少锡或开焊。

(2)冒锡球的原因:与元器件的封装、导通孔的设计、PCB的表面处理工艺、焊膏多少都有关系,比较复杂。

如果背面孔盘焊盘开大窗,一般不容易形成锡球,如下图所示;如果开小窗,一般容易形成锡球。

 

解决办法:

(1)将热沉元器件布局在第二次焊接面。

(2)合理设计散热孔的孔位与孔径。

(3)优化钢网开窗设计。

 

注意:

单面塞孔与通孔冒锡球机理不完全相同。

(1)单面塞孔

锡球来源于单面塞孔孔口的锡。如果单面塞孔的孔口被锡封堵,焊接时由于孔内空气的膨胀,孔口的焊锡就会喷射出来,黏附在焊盘上,形成锡球,如下图所示。由于单面塞孔形成的堵孔现象不可控,因而这种“飞”出来的锡球现象也不可控。目前流行的做法就是采用开小窗设计代替单面塞孔设计。

 

(2)通孔

所冒锡球总是位于孔上,是焊锡缓慢挤出来的。这种冒锡球现象是可以控制的,通过优化设计,优化钢网开窗,可以避免。

设计方面,可以采用大孔径设计,背面采用开大窗阻焊方式,如下图所示。钢网方面可以采用避孔设计并减少韩高量。如下图所示。


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