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SMT加工中ENIG镀孔压接出现问题怎么办?

时间:2021-03-05 16:45:57来源:本站浏览次数:284

    在进行SMT加工贴片的过程中,会遇到一些SMT加工工艺上的问题,特别是在PCBA贴片加工厂遇到的各类问题是比较多的,比如今天我们要讨论的这个ENIG堵孔压接时镀层出...

在进行SMT加工贴片的过程中,会遇到一些SMT加工工艺上的问题,特别是在PCBA贴片加工厂遇到的各类问题是比较多的,比如今天我们要讨论的这个ENIG堵孔压接时镀层出现问题,这要如何处理呢?

不良现象:

(1)如果压针为刚性的,如柱齿形压接作业时,容易发生ENIG孔镀层被搓出的情况,如下图所示。

 

(2)ENIG的底层Ni层比较硬,压针与孔的嵌合的包络面比较窄,如下图所示,通常情况下ENIG镀孔与压接针结合力相对较小。

 

不良原因:

ENIG镀层因Ni层比较硬,同时没有Sn、OSP膜那样的润滑作用,如果被压入的引线属于刚性的,就很容易使孔的ENIG镀层被拉搓出甚至拉断。又由于嵌合处不能随引线形状完全变形,因而嵌合力相对比较小。

 

解决办法:

ENIG在弹性引线的压接元器件的压入孔可以使用,但不能用于刚性、靠柱齿啮合的压接元器件的压接孔镀层。

 

注意:

国际上,压接孔不推荐使用ENIG镀层。如果使用ENIG镀层,压接时应该使用可控制压力和速度的压接机。人工压接由于无法控制压入速度,有时会用冲击力进行压入,这样很容易拉断镀层,存在可靠性问题。

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