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因焊盘与电子元器件的引脚尺寸不匹配引起开焊怎么办?

时间:2021-01-28 18:01:36来源:本站浏览次数:394

    在进行大批量smt加工的时候遇到过这么一个问题,因焊盘与电子元器件的引脚尺寸不匹配而引起开焊,那我们在以后的pcba贴片加工流程中要如何去规避呢?今天我们就...

在进行大批量smt加工的时候遇到过这么一个问题,因焊盘与电子元器件的引脚尺寸不匹配而引起开焊,那我们在以后的pcba贴片加工流程中要如何去规避呢?今天我们就来了解一下。

不良现象:

焊盘与元器件引脚尺寸不匹配,从而造成电子元器件的引脚开焊。

 

不良原因:

电子元器件引线搭不上焊盘,多数是因为换料造成的。

 

不良案例:

如下图所示,这是一块焊盘与引脚不匹配的案例。

 

解决办法:

1、生产现场:可临时采用钢网扩口措施,将两侧焊盘分别内扩0.10mm,改后效果可以满足要求。

2、设计优化:修改焊盘设计。

 

注意:

此类问题经常发生,应从元器件来料技术评审方面加以控制

在进行pcba焊接加工的时候一定要事前电子元器件参数以及pcb板加工所需的各项数据,这样才能在pcba贴片加工的过程中尽量避免产生不良。

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