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是什么原因会导致焊盘烧焦并脱落?

时间:2021-01-27 16:54:24来源:本站浏览次数:563

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目前来看smt贴片大同工厂是最多的,国内的smt加工生产线设备优势也是大同更加的靠前,当然了大同pcba加工厂也是最多的,但是遇到的问题也是相应多的,不知道有没有小伙伴在pcba贴片加工的时候遇到过这个问题,因为测试针床设计的问题导致了焊盘烧焦电子元器件脱落的情况,今天我们就来了解一下吧。

不良原因:

在经过测试后,电子元器件焊接端变黑,手碰到电子元器件后与焊盘一起发生了脱落现象,如下图所示。

 

不良案例:

下图中此产品C6723号位瓷珠,电子元器件以及焊点出现明显变黑的现象,当用手触碰后随即从焊盘上脱落下来。

 

不良原因:

1、从电子元器件的焊端焊锡面可以看到其变黑或丝印变黄,这很明显是发生了高温烧黑的情况。

2、通过使用其他PCB在固定位置以及测试后变黑的事实,确定了这是在测试过程中产生的问题。

3、瓷珠电阻为0.7Ω,如果发生短路,将会造成瓷珠高电压。经过对测试针床的分析,确认为测试针床的问题。

 

解决办法:

对于高密度PCB,必须注意测试探针的对位问题。


注意:

局部焊锡面变黑或者丝印变黄的时候,这不可能是焊接出现的问题。

在我们pcba工艺生产流程中,对设备的了解是必不可少的,只有更加的了解设备在进行加工生产作业的时候才能更好的做出质量过关的产品。

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