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导致BGA热重熔断裂的工艺因素

时间:2021-01-25 17:36:26来源:本站浏览次数:364

    通常在smt加工生产线上很少会遇到这个问题,特别是smt优质加工厂中更难遇到,这个问题会在smt工艺生产线上会遇到,是因为smt加工工艺引起的BGA热重熔断裂问题,...

通常在smt加工生产线上很少会遇到这个问题,特别是smt优质加工厂中更难遇到,这个问题会在smt工艺生产线上会遇到,是因为smt加工工艺引起的BGA热重熔断裂问题,今天我们就来聊一聊。

不良案例:

某PCB单板上的Flash芯片(0.5mm间距的CSP焊点),在热压焊FPC后断裂,在此之前没有出现过这个问题。

断裂特征:

1、断裂面位于元器件侧IMC层中间,如下图a所示。

2、断裂面平整,如下图b所示。

 

不良原因:

失效单板的元器件面及热压焊位置,如下图所示。

 

根据位置,正好发生断裂的CSP位于热压焊处,说明CSP的断裂与热压焊接操作有关,实验验证推断正确,此失效机理完全符合“部分重熔、混合组织形态”。

 

解决方法:

采用拖焊或改进热压焊工艺。

热压焊位置下不应放CSP类物料。

 

注意:

这个案例具有分类上的意义,最主要的特征是断裂面平整。

即便是不常遇到的问题我们也需要在pcba加工流程中注意各项工艺的问题,细致、精细的做好这份工作。

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