SMT加工中BGA黑盘断裂怎么办?-常见问题-天博登录

天博体育在线投注--欢迎您!

天博登录_天博体育链接_天博体育在线投注

天博体育链接

常见问题


立即定制

立即提交您的定制需求

全国服务热线:4009309399
电话:18696587123
工厂:大同市光明新区玉律村美景产业园18-1栋3楼
网址:/
邮箱:pcba06@pcb-smt.net

当前位置:首页   新闻动态 > 常见问题常见问题

SMT加工中BGA黑盘断裂怎么办?

时间:2021-01-22 16:39:10来源:本站浏览次数:364

    pcba焊接加工厂进行smt加工贴片的时候,BGA也是容易出现不良的地方,第一是BGA的不良一般不易察觉,第二是BGA出现细小内部裂纹需要仪器辅助才能检测出来,花费时...

pcba焊接加工厂进行smt加工贴片的时候,BGA也是容易出现不良的地方,第一是BGA的不良一般不易察觉,第二是BGA出现细小内部裂纹需要仪器辅助才能检测出来,花费时间较长。今天我们就来聊一下贴片smt加工中BGA黑盘断裂的问题。

不良现象:

ENIG处理的焊盘,容易发生贯穿性裂纹,如下图所示,这个裂纹发生在PCB焊盘侧IMC与镍层间。

 

不良原因:

ENIG镀层出现“黑盘”现象。

黑盘会降低焊球与焊盘的结合强度。如果BGA受到比较大的热或机械应力作用,焊点就可能被拉裂。

 

不良案例:

下图为某款手机的PCB,出现了ENIG黑盘断裂失效的情况。

 

解决办法:

用OSP代替ENIG。

 

注意:

黑盘是此类缺陷的根本原因,但不合适的温度曲线往往会使焊点产生大的应力。两方面的原因往往会导致焊点断裂。

目前精细间距的BGA、QFN、CSP等器件,其焊盘的表面处理多用OSP代替ENIG工艺。

一站式服务|PCBA产品中心|关于天博登录|技术支持|新闻动态|行业应用|企业相册|天博体育链接|

电 话:0371-96587123             传 真:0371-96587123             邮 箱:pcba06@pcb-smt.net
18-1栋3楼

扫一扫,获取更多优惠

© 2008-2014 大同市天博登录有限公司 copyright. 晋ICP备18153035号

晋公网安备50431391792371号

合作伙伴 :站长工具 - 天博登录_天博体育链接_天博体育在线投注