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怎么处理元器件下导孔塞孔导致不良使元器件位移?

时间:2021-01-18 15:59:45来源:本站浏览次数:358

    大同pcba贴片加工厂中,工艺等级越高能够抓住的客户的需求,而高精尖pcba加工也常遇到各种问题,比如今天我们要讨论的这个问题:怎么处理元器件下导孔控塞孔导致...

大同pcba贴片加工厂中,工艺等级越高能够抓住的客户的需求,而高精尖pcba加工也常遇到各种问题,比如今天我们要讨论的这个问题:怎么处理元器件下导孔控塞孔导致不良使用元器件位移?

 

不良案例:

这个不良案例是某电源模块,在焊装到PCB上时,其下面的元器件发生移位短路,移位元器件位置如下图所示。


案例分析:

按道理来说,已经焊接好的电子元器件是不会因为焊盘两端不同步熔化而发生位移的,因为先熔的一端不会把没有熔化的一端拉起。如果这个料存在虚焊的问题,应该会发生立碑的现象而不是位移,并且在生产此模块的时候就应该会发生。但是发生了位移,就一定是受到了力的驱动,那么这个力是怎么产生的?来自哪里?

仔细观察发生位移的电子元器件会发现它们都有一个相同的点,那就是都有一个导通孔,如下图所示。假如导通孔塞孔的不良情况存在空洞或者是由于焊剂形成密封的空洞,那就会发生一种情况,在电子元器件安装到PCB上时,就很有可能造成气爆,而这种情况就会将电子元器件吹偏掉。

 

解决措施:

在加工高密度设计的PCB板时,应该尽可能的避免在元器件下设计导通孔或者不塞孔。

 

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