陶瓷板塑封模块在焊接时内焊点发生桥连怎么办?-常见问题-天博登录

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陶瓷板塑封模块在焊接时内焊点发生桥连怎么办?

时间:2021-01-12 18:23:59来源:本站浏览次数:381

    有一部分的大同PCBA加工厂家在对PCBA贴片加工时会遇到这个问题,陶瓷板封塑模块在焊接的时候内焊点发生桥连,那要怎么解决呢?今天就来聊一聊这个问题。

有一部分的大同PCBA加工厂家在对PCBA贴片加工时会遇到这个问题,陶瓷板封塑模块在焊接的时候内焊点发生桥连,那要怎么解决呢?今天就来聊一聊这个问题。


不良案例:

1、如下图所示封装模块内焊点采用有铅焊料,基板是陶瓷板,封塑。

 

2、此板采用了有铅工艺焊接,出现了内部焊点短路、断路,而且概率达到832/2000,如下图所示。

 

不良原因:

未保存好元器件导致吸潮,再加上焊接时的温度过高等因素,导致元器件内部开裂,熔化的内焊点被遇热挥发的潮气而形成的气压给挤入裂纹,故而形成了短路现象。

 

解决方法:

1、采用慢温度变速、低应力温度曲线进行焊接。

2、在进行加工前需要对元器件进行1h烘干处理。

 

注意:

陶瓷板组件模块有它的特殊结构—厚且引出线内采用的锡铅焊料。

 

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