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PCB电路板局部凹陷引起的焊膏桥连的原因

时间:2021-01-08 15:41:32来源:本站浏览次数:427

    在进行智能电子PCBA贴片加工的时候不知道大家有没有遇到过这个问题,PCB电路板局部凹陷引起的焊膏桥连现象,其实这种情况在工作中还是不太常见的,因为有的PCB板...

在进行智能电子PCBA贴片加工的时候不知道大家有没有遇到过这个问题,PCB电路板局部凹陷引起的焊膏桥连现象,其实这种情况在工作中还是不太常见的,因为有的PCB板加工时是因为工艺问题出现的不良,但是有的则是有特殊要求才会定制做的,那今天我们就来说说这个问题.

 

缺陷现象:

压合式铜基板在铜板挖空处,PCB往往会下陷。这样在印刷焊膏时,会造成局部焊膏黏连,如下图所示。一旦焊膏桥连,通孔再流焊接时就会发生焊锡转移,产生焊接不良。

 

案例展示:

如下图所示,这是一盒实际案例,插座下的铜基被掏空,PCB压合时出现局部凹陷,这样在后续的使用中通孔再流焊接焊膏印刷时便会出现桥连现象。

 

缺陷原因:

这个案例非常的特殊,在特定的情况下会产生,一般是不会遇到的。但是这说明了一个问题,焊膏的黏连会引起锡的迁移。有许多BGA的桥连就是因带走其他焊点的焊锡而发生的,如下图所示。

 

各种问题在工作中总是会遇到的,而我们所关注的高端电子PCBA加工行业也是在工艺等级和加工设备上不断升级,但我们所遇到的PCBA电子贴片加工问题也在不断推陈出新,所以在以后我们还会继续分享大同SMT电子贴片加工和PCBA加工行业相关的文章,还请大家以后继续关注哦~

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