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焊膏在应用中常见的几种问题

时间:2021-01-06 17:10:23来源:本站浏览次数:419

    焊膏在我们专业SMT贴片加工中是常用到的材料之一。大同PCBA加工一条龙厂家中也会有一些区分,有的客户会选择含卤的焊膏而有的则会用无卤焊膏,那生产出来的电子P...

焊膏在我们专业SMT贴片加工中是常用到的材料之一。大同PCBA加工一条龙厂家中也会有一些区分,有的客户会选择含卤的焊膏而有的则会用无卤焊膏,那生产出来的电子PCBA加工产品自然也会有所不同,为了能够保证电路板PCBA加工出来的质量,今天我们就来讨论一下焊膏应用时常见的几个问题。

 

1、印刷时焊膏出现结块现象,主要见于密封 印刷头的印刷过程,是由于焊膏焊粉受到四周的摩擦,焊粉表面的氧化物容易被去掉,焊膏越干所造成的。对于焊膏,我们希望印刷操作周期内能够保持性能稳定,焊剂与焊粉不发生反应。 

2、焊锡飞溅主要是焊膏中溶剂沸点比较低引起的。

3、对于LGA的焊接,可以采用无卤焊膏(活性比较低,湿的残留物也能够满足SIR的要求),但焊接的缺陷如球窝比较高;选用含卤的焊膏,活性比较强,焊接良率比较高,但可能会有漏电风险。 

4、水溶性焊膏/焊剂。设计水溶性焊膏,就是为了不用VOC类有机溶剂,而能够采用去离子水进行清洗。水溶性焊剂的配方是按清洗工艺设计的,增加了活化剂,因此使用后必须进行清洗。一般免洗焊膏不采用水溶设计,因为没有意义,同时有一定的人体危害。能够用水进行清洗,就一定吸潮,吸潮就会降低绝缘电阻。 

5、免洗焊膏的三防涂覆。一些产品要求高的可靠性,需要进行三防涂覆。问题是,目前绝大多数产品使用了免洗焊膏,那么三防涂覆时还要不要,进行清洗呢?不清洗有什么风险?这是业界一直争议的一个问题。


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