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如何避免再流焊锡球的产生

时间:2020-12-10 11:35:16来源:本站浏览次数:465

    PCBA贴片加工厂在加工PCBA的时候基本都遇到过再流焊后,焊盘周围有许多的小锡球。要如何去避免PCBA贴片加工时产生这种现象呢?方法如下:

PCBA贴片加工厂在加工PCBA的时候基本都遇到过再流焊后,焊盘周围有许多的小锡球。要如何去避免PCBA贴片加工时产生这种现象呢?方法如下:

形成原因:

(1)在进行钢网印刷时,焊膏污染了电路板。

(2)未将焊膏存储妥当,导致吸潮后使用的话就会产生焊锡的飞溅。

(3)焊膏不宜敞开包装直接与空气进行长时间空气接触,这样会导致焊膏氧化。

(4)在进行再流焊接的时候,我们预热升温速度不要太快,要控制好适合的温度。

(5)尽量不要使用IPA清洗剂,这也是造成焊锡飞溅的原因之一。

 

解决办法:

(1)需要增加擦网的频率与次数。

(2)钢网刮下来的焊膏尽量不要去使用。

(3)在开始加工前检查好适合的温度,避免温度过高,降低预热的速度。

(4)需要减少钢网开口的尺寸。

(5)使用适合的清洗钢网的清洗剂,避免使用IPA清洗剂。

产生锡球的原因通常是被我们忽视掉的钢网清洗剂,清洗剂对焊接的质量是有较大的影响的。在使用不合适的清洗剂清洗钢网时会渗入到孔壁,从而导致焊膏稀释,再流焊接时就会产生锡球。所以PCBA来料加工厂需要多多注意,有的也是因为节约部分预算从而导致的不良产生,PCBA主板加工还是要保质保量,按照正常的工序,遵守操作规程才是节约成本,保证产品质量的根本。

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