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BGA封装遇到元器件移位怎么办?

时间:2020-12-04 10:38:03来源:本站浏览次数:444

    在SMT贴片加工厂中常会遇到PCBA加工后元器件的各种问题,有的小伙伴就问过我一个问题在SMT加工后发现BGA封装的元器件发生了以为,这种情况要怎么处理呢?首先我...

在SMT贴片加工厂中常会遇到PCBA加工后元器件的各种问题,有的小伙伴就问过我一个问题在SMT加工后发现BGA封装的元器件发生了以为,这种情况要怎么处理呢?首先我们要先知道是什么原因造成了SMT贴片时会发生这种情况,今天我们就来了解一下。

 

不同封装移位原因不同,一般常见的原因有;

(1)再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。

(2)传送导轨震动、贴片机传送动作(较重的元器件)。

(3)焊盘设计部队称。

(4)大尺寸焊盘托举(SOT143)。

(5)引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件,如SIM卡,焊盘或钢网开窗的宽度必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。


(6)元器件两端尺寸大小不同。

(7)元器件受力不均匀,比如封装体反湿润推力、定位孔或安装槽卡位。

(8)旁边有容易发生排气的元器件,如钽电容等。

(9)一般活性较强的焊膏不容易发生移位。

(10)凡是可以引起立碑的因素,都会引起移位。

解决办法需要针对具体的原因进行处理。

 

问题产生说明

由于在流汗接时,元器件处于漂浮状态。如果需要准确定位,应该做好以下的工作;

(1)焊膏印刷必须准确且钢网开窗尺寸不能比元器件引脚宽0.1mm以上。

(2)合理地设计焊盘与安装位置,以便可以使元器件自动校准。

(3)设计时,结构件与之的配合间隙适当放大。

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