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SMT无铅工艺如何选择无铅元器件

时间:2020-05-21 11:21:52来源:本站浏览次数:1165

    由于无铅焊料的熔点较高,smt无铅焊接工艺的一个主要特点是焊接温度高,这就带来了元器件的耐热问题。其中IPC/JEDEC J-STD-020C标准已经对对元器件封装耐受无铅...

SMT贴片无铅工艺要选择无铅元器件必须考虑元件的耐热性问题,无铅高温焊接容易造成损坏元器件;必须考虑焊料和元器件表面镀层的相容性,即可焊性和连接可靠性问题。如果不相容,会造成虚焊和连接

可靠性问题。


(1)选择无铅元器件必须考虑元件的耐热性问题

由于无铅焊料的熔点较高,smt无铅焊接工艺的一个主要特点是焊接温度高,这就带来了元器件的耐热问题。其中IPC/JEDEC J-STD-020C标准已经对对元器件封装耐受无铅再流焊峰值温度的标准做出了相应

的要求。对于薄型小体积元器件而言,新标准要求其耐热温度要高达260℃。正因为如此,PCBA无铅制程在评估元器件供应商时,不仪要评估其是否使用了有毒有害物质,还需要对元器件的耐热性能进行评

估。不同的元器件其耐温模式是不一样的,有的耐冲击不耐高温,有的耐高温不时冲击。虽然元件供应商提供了耐温曲线,但元器件的耐温曲线并不等于再流焊温度曲线。因为组装板上元件的种类非常复杂,

稍有不镇,就可能损伤某个元件。


(2)选择无铅元器件必须考虑焊料和元器件表面镀层材料的相容性

无铅焊接中,元器件焊端镀层材料的种类是最多、最复杂的。无铅元器件焊端表面镀层的种类有纯Sn、Ni-Au、Ni-Pd-Au、Sn-Ag-Cu、Sn-cu、Sn-Bi等合金层不同的焊料合金,甚至同一种焊料合金与不同的金

属元素焊接时界面反应、反应速度和行缝组织都不一样,如Sn系焊料与Cu生成 Cu6Sn5和Cu3Sn,Sn系焊料与Ni/Au(ENIG)生成Ni3Sn4,Sn系焊料与42号合金钢(Fe-42Ni)生成Ni3Sn4和Fesn2。它们的

界面反应速度不一样,生成的钎缝组织不一样,可靠性也不一样。由于电子元器件的品种非常多,当前正处于过渡时期,还没有统一的标准,元件焊端的镀层很复杂,因此可能存在某些元件焊端与焊料的失配

现象,造成可靠性问题。

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