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  • 23

    2021-06

    SMT焊膏的印刷

    在PCB贴片加工中,焊膏的印刷时焊膏分配的一种工艺方法,也是SMT贴片加工中很关键的一步,如果在印刷这一步出错,那在SMT贴片整个加工的流程就会出现问题。出现的问题通过在线AIO就会检测出来。

  • 23

    2021-06

    浅析:FR4软硬结合板PCB的特性

    随着应用场景的增加,市场上普遍使用的硬板PCB已经不能适应越多的多样化需求。在smt贴片加工打样中也经常出现为适应多种复杂场景的软硬结合板,这种适合多种用途的pcba,最重要的特性是它灵活并且可以适应可用空间。 事实上,它的灵活性保持了硬板中的信号传输有点,...

  • 22

    2021-06

    SMT贴片组装工艺控制关键点

    根据数据显示,PCBA焊接不良的前五位是虚焊、少锡、桥连、移位和多余物,而这些不良现象的产生在很大程度上与smt贴片的工艺有关。获得优质焊点是提升SMT贴片机的终极目标,SMT的核心是工艺。SMT工艺,一般可设为工艺的设计,试制以及控制,其工作核心就是通过设计焊膏量与...

  • 21

    2021-06

    选择性波峰焊比波峰焊的优势在哪里?

    DIP插件后焊的元件位置一般很高,因此它们可以阻挡焊接电路板的波峰,而且由于元器件之间的间距很小,因此没有足够的地方在SMT贴片部件周围安装保护装置。

  • 18

    2021-06

    smt未来发展方向浅析

    我们一直追逐于提高SMT贴片加工设备的生产效率,PCB贴片加工的设备已经从单台设备工作转向了多台设备组合连线的发展方向,从分布多台机器控制转向了集中在线控制的发展方向,因此SMT加工是以智能、环保、高效、高精度、高速度等为总趋势的方向发展。

  • 17

    2021-06

    Smt加工效率提升的重要因素?

    在smt贴片加工厂中有不同的团队参与不同的工序流程。不同的团队有不同的工作和岗位职责,包括生产管理、生产运营、质量控制、供应链、工艺工程等等。

  • 15

    2021-06

    SMT和通孔插装的其他区别

    在smt贴片中,由于smt组件的尺寸更小,因此可以在电路板上安装更多的组件。此外,板的两面都可以使用。空间问题不会成为通孔工艺中通常出现的问题。通过smt加工工艺,您可以拥有更小、更轻、功能更强大、速度更快的设计。

  • 11

    2021-06

    smt表面贴装和DIP通孔的含义

    今天,所有现代电子设备都包含印刷电路板 (PCB),上面连接了各种电子元件,如电容器、电阻器、集成电路、变压器等。将这些电子元件安装到PCB上的主要方法有两种——smt贴片加工和DIP插件后焊。

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