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  • 20

    2019-11

    贴片胶涂敷工艺技术参数设置

    与贴片胶涂敷质量有关的参数有两类:贴片胶的技术指标和工艺技ボ参数、前者与贴片胶自身有关,后者決定于SMT贴片加工设备、环境、操作人员、工艺方法等因素。常见的涂敷工艺技术参数有点胶压力、针头内径、止动高度、针头与PCB板间的距离胶点涂敷数量等,由这些参数最终决...

  • 18

    2019-11

  • 14

    2019-11

    SMT焊点的工艺条件

    焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊查表面处理、相同的元器件,焊点的微观结构会随着工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统,在形成焊点的SMT贴片加工工艺中,影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数...

  • 13

    2019-11

    保证pcb贴装质量的三要素

    元器件正确要求各pcb装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。贴装的位置准确元器件的端头或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。元器件贴装位置要满足SMT贴片加工工艺要求。

  • 11

    2019-11

    焊锡条的使用

    焊锡条是条形的锡焊料,简称为锡棒。焊锡条主要用于SMT贴片加工中的波峰焊和浸焊,少量用于火焰钎焊或大结构件和长焊缝的电烙铁焊。焊锡条的制各工艺较简单,主要包括配料、熔炼和浇铸等工艺过程,工艺过程中须严格控制氧化程度、金属及非金属杂质含量,熔炼温度和浇温度...

  • 08

    2019-11

    PCBA返修的要求有哪些?

    SMT贴片加工厂家对返修后需要再利用的潮湿敏感元器件,如果采用热风回流、红外等通过元器件封装体加热焊点的返修工艺,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。对于采用手工铬铁加热焊点的返修工艺,在加热过...

  • 06

    2019-11

    SMT生产中的物料管理

    随着SMT技术的普及,贴片加工厂对元器件的包装形式、引脚共面性、可焊性等有严格的规定,这就造成了SMT装配的可靠性、可制造性与元器件可靠性检查之间的矛盾:并和生产计划制定与实施是SMT贴片加工厂管理人员经常要面对的问题。

  • 02

    2019-11

    防止元器件偏移的措施

    焊接工艺是电子组装技术中的主要工艺之一。在一块印制电路板上少则有十几个焊点多则有成千上万个焊点,而一旦有一个焊点的焊接质量不良就会导致整个印制电路板失效。所以焊接质量是PCB组装可靠性的关键,它直接影响电子产品的性能和经济效益。而焊接质量又是由生产企业的...

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